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3D封裝技術(shù)的解決方案之銅核球

近年來，移動(dòng)電子產(chǎn)品的市場需求迅速擴(kuò)大，以智能手機(jī)為例，中國智能手機(jī)銷售量由2011年的0.96億部上升到2015年的4.2億部。伴隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術(shù)無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3D封裝起源于快閃存儲(chǔ)器和SDRAM的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，其主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

陶瓷柱陣列封裝新選擇---螺旋錫柱

軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）組件以滿足他們的需求。而商用級元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應(yīng)用的可靠性要求。為了滿足這種需求，?COTS元件的強(qiáng)化技術(shù)便得到迅速發(fā)展。

無鉛電子時(shí)代的“隱形殺手”---錫須

在無鉛電子時(shí)代，鍍錫工藝在商業(yè)化和高可靠性的電子器件上是很常見的。錫鍍層不僅具有優(yōu)良的可焊性和導(dǎo)電性，而且還具有良好的抗氧化性及耐腐蝕性，同時(shí)還具有一定的美觀性。不幸的是，電鍍純錫會(huì)生長單晶結(jié)構(gòu)的晶須，這成為電子器件不期失效罪魁禍?zhǔn)住?

SAC305焊料的潤濕性

引言 電子器件封裝后，焊料合金和襯底材料形成的冶金連接為其提供了必不可少的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械連接，因此焊料合金的焊接性能直接決定著焊點(diǎn)可靠性，甚至是整個(gè)電子設(shè)備的服役壽命。其中，焊料合金和襯底材料之間良好的潤濕是確保焊點(diǎn)可靠連接的前提條件。在焊料無鉛化和電子芯片微型化的進(jìn)程中，人們正在尋找可以替代SnPb共晶的焊料，目前常用的是Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料，仍然有以下兩點(diǎn)不足： 1、由于無鉛焊料的潤濕性比SnPb共晶焊料差，因此在釬焊過程中可能會(huì)出現(xiàn)焊料的潤濕性能不能滿足要求、焊料的自校準(zhǔn)能力差及焊點(diǎn)可靠性不達(dá)標(biāo)等問題。 SAC焊料的熔點(diǎn)（大約490K）高于傳統(tǒng)的SnPb焊料合金（456K），這將導(dǎo)致回流焊或波峰焊過程中焊接溫度的升高，進(jìn)而引起焊料氧化及形成過厚的金屬間化合物，影響了焊點(diǎn)的可靠連接。